ThinkDesign機能概要

ThinkDesign

thinkdesign は、サーフェスとソリッドを融合した柔軟なハイブリッドモデリング環境の他、図面やアセンブリ、レンダリングにも対応し、製品開発を強力にサポートします。
豊富なラインナップからパッケージを選べるため、本当に必要な機能を最適なコストで導入出来ます。


2024/04からパッケージ群の名称が変わりました

thinkdesign パッケージ

TD Classic

エンジニアリングにフォーカスした基本パッケージ

部品のモデリング、2次元と3次元の透過性、統合された板金機能、チューブ部品の作成と管理、高度なアセンブリ管理、フレーム部品の作成、スマートオブジェクト、アニメーション、他の CAD システムとのデータ交換インタフェース、FEM/FEA ダイレクトインターフェース、製品データ管理などの機能がすべて含まれており、直感的でたいへん使いやすい製品です。

  • 2D図面機能
  • 3D設計基本機能(ソリッド、アセンブリ、板金)
  • 3Dサーフェス基本、応用一部
  • 静止画/ダイナミックレンダリング



TD Styling

インダストリアルデザインに適したパッケージ

サーフェス機能にはハイライト制御が可能なGSMも含み、高品質な静止画レンダリングおよび図面にも対応しています。
アイデアを形にする高品質なデザインのための完璧なツールです。難しいソフトウェアの使い方に煩わされることなく、創造的な作業にのみ集中することができます。

  • 2D図面機能
  • 3Dソリッドモデリング
  • 3Dサーフェス フル機能
  • 静止画/ダイナミックレンダリング



TD Advanced

金型作成に適したパッケージ

GSMと図面、アセンブリにも対応しています。見込み形状もすばやく作成できます。(Classic と Styling で使える機能を網羅しています)

  • 2D図面機能
  • 3D設計基本機能(ソリッド、アセンブリ、板金)
  • 3Dサーフェス フル機能
  • 静止画/ダイナミックレンダリング



TD Pro

ThinkDesignの最高峰パッケージ

図面、アセンブリはもちろん、ハイライト制御が可能なGSMを含む全てのサーフェス機能やレンダリングも使用可能です。
さらに、リバースエンジニアリング(メッシュの編集)など、旧アドオン製品も全て使用が可能です

  • 2D図面機能
  • 3D設計基本機能(ソリッド、アセンブリ、板金)
  • 3Dサーフェス フル機能
  • 静止画/ダイナミックレンダリング
  • MoldDesign
  • DieDesign
  • メッシュの編集
  • スーパーキャッピング
  • Compensation/Adaptation


機能比較

機能clastyadvpro
2D図面
3D PDF
基本サーフェス
ソリッドとスケッチャー
高品質レンダリング
板金
アセンブリ
分割面
2要素間距離マップ
サーフェス(基本)
サーフェスアドバンス1
(補間点、スパイン面、グローバルスイープ、点フィッティング、設計変更チェックなど)
サーフェスアドバンス2
(形状ブレンドなど)
GSM
サブディビジョン
高度なID機能
レンダリング(静止画、ダイナミック)
thinkparts
MoldDesign
DieDesign
メッシュの編集
スーパーキャッピング
Compensation・Adaptation

動作環境

OSWindows 10/Windows 11(64ビット)
CPU【最小】Intel 64 または AMD 64プロセッサー
【推奨】Intel 64 Xeon または AMD 64プロセッサー
メモリ【最小】メインメモリ4GB、仮想メモリ4GB
【推奨】メインメモリ8GB以上、仮想メモリ8GB以上
グラフィックカード【最小】512MB OpenGL2.0グラフィックアクセラレータ(NVIDIA社Quadroシリーズ)
【推奨】1GB以上 OpenGL3.0グラフィックアクセラレータ(NVIDIA社Quadroシリーズ)