ThinkDesign
thinkdesign は、サーフェスとソリッドを融合した柔軟なハイブリッドモデリング環境の他、図面やアセンブリ、レンダリングにも対応し、製品開発を強力にサポートします。
豊富なラインナップからパッケージを選べるため、本当に必要な機能を最適なコストで導入出来ます。
thinkdesign パッケージ
ThinkDesign Engineering
エンジニアリングにフォーカスした基本パッケージ
部品のモデリング、２次元と３次元の透過性、統合された板金機能、チューブ部品の作成と管理、高度なアセンブリ管理、フレーム部品の作成、スマートオブジェクト、アニメーション、他の CAD システムとのデータ交換インタフェース、FEM／FEA ダイレクトインターフェース、製品データ管理などの機能がすべて含まれており、直感的でたいへん使いやすい製品です。
- 2D図面機能
- 3D設計基本機能（ソリッド、アセンブリ、板金）
- 3Dサーフェス基本機能
- ダイナミックレンダリング
ThinkDesign Styling
インダストリアルデザインに適したパッケージ
サーフェス機能にはハイライト制御が可能なGSMも含み、高品質な静止画レンダリングおよび図面にも対応しています。
アイデアを形にする高品質なデザインのための完璧なツールです。難しいソフトウェアの使い方に煩わされることなく、創造的な作業にのみ集中することができます。
- 2D図面機能
- 3Dソリッドモデリング
- 3Dサーフェス フル機能
- 静止画／ダイナミックレンダリング
ThinkDesign Tooling
金型作成に適したパッケージ
GSMと図面、アセンブリにも対応しています。見込み形状もすばやく作成できます。（Engineering と Styling で使える機能を網羅しています）
- 2D図面機能
- 3D設計基本機能（ソリッド、アセンブリ、板金）
- 3Dサーフェス フル機能
- 静止画／ダイナミックレンダリング
ThinkDesign Professional
ThinkDesignの最高峰パッケージ
図面、アセンブリはもちろん、ハイライト制御が可能なGSMを含む全てのサーフェス機能やレンダリングも使用可能です。
さらに、リバースエンジニアリング（メッシュの編集）など、旧アドオン製品も全て使用が可能です
- 2D図面機能
- 3D設計基本機能（ソリッド、アセンブリ、板金）
- 3Dサーフェス フル機能
- 静止画／ダイナミックレンダリング
- MoldDesign
- DieDesign
- メッシュの編集
- スーパーキャッピング
- Compensation/Adaptation
機能比較
| 機能 | eng | sty | too | pro |
| 3D PDF | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| 基本サーフェス | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| ソリッドとスケッチャー | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| 高品質レンダリング | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| 板金 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| アセンブリ | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 分割面 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| ２要素間距離マップ | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
| サーフェスアドバンス | 〇 | 〇 | 〇 | |
| GSM | 〇 | 〇 | 〇 | |
| サブディビジョン | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 高度なID機能 | 〇 | 〇 | ||
| 静的レンダリング | 〇 | 〇 | 〇 | |
| thinkparts | 〇 | 〇 | 〇 | |
| MoldDesign | 〇 | |||
| DieDesign | 〇 | |||
| メッシュの編集 | 〇 | |||
| スーパーキャッピング | 〇 | |||
| Compensation・Adaptation | 〇 |
動作環境
| OS | Windows 10／Windows 11（64ビット） |
|---|---|
| CPU | 【最小】Intel 64 または AMD 64プロセッサー 【推奨】Intel 64 Xeon または AMD 64プロセッサー |
| メモリ | 【最小】メインメモリ4GB、仮想メモリ4GB 【推奨】メインメモリ8GB以上、仮想メモリ8GB以上 |
| グラフィックカード | 【最小】512MB OpenGL2.0グラフィックアクセラレータ（NVIDIA社Quadroシリーズ） 【推奨】1GB以上 OpenGL3.0グラフィックアクセラレータ（NVIDIA社Quadroシリーズ） |
